封頭技術(shù)資料

●　5個(gè)條件：
① 使用介質(zhì)為極度或高度危害者；
② 材料要求進(jìn)行沖擊試驗者（可按 ASME V Ⅲ -1UCS-66 判定）；
③ 冷成形鋼板厚度大于 15.9mm 者；
④ 冷成形后板厚減薄率大于 10% 者；
⑤ 成形溫度處于 120-482 ℃范圍內者。

●　熱處理條件：
①、退火（ SR ）時(shí)，溫度： 625 ℃± 25 ℃
保溫時(shí)間：δ s ≤ 25.4mm 60 分鐘
其他 一般按 60 分鐘 /25.4mm
適用材料：碳素鋼 低合金鋼

② 、正火（ N ）時(shí) 溫度： 900 ℃± 25 ℃
保溫時(shí)間： 30 分鐘 /25.4mm ，但不小于 30 分鐘
適用材料：碳素鋼、低合金鋼
注：《容規》管轄范圍之內的產(chǎn)品按相關(guān)規定執行。

3。使用10% 碟形(DHB)封頭的優(yōu)點(diǎn)：
宜興北海備有標準橢圓形封頭(2：1 正半橢圓形)和 10% 碟形封頭等各種模具。請根據設備的設計，使用條件、區分使用兩種不同形狀的封頭，這對質(zhì)量及成本管理都是有利的，特別是食品、制藥、水處理及地下儲罐等常壓容器，我們推薦使用冷沖壓或旋壓方法制造的 10% 碟形封頭。
其優(yōu)點(diǎn)：
①、如果設備已規定了外形總長(cháng)，那么使用 10% 碟形封頭要比使用標準橢圓形封頭時(shí)增加容量。
②、因 10% 碟形封頭的曲面比 2 ： 1 橢圓形曲面平緩，所以在封頭上易于安裝固定板及支架等，工作。
③、因 10% 碟形封頭比標準橢圓形封頭加工度小，所以生產(chǎn)大直徑 10% 碟形薄壁封頭時(shí)成形質(zhì)量好，而且外觀(guān)漂亮。
④、如果是同一內徑同一板厚的封頭， 10% 碟形比標準橢圓形封頭的下料尺寸小，可節省材料。

4。封頭經(jīng)濟合理的成形：
1. GB150-1998標準有關(guān)厚度的定義
    (1) 計算厚度δ
    是按各章公式計算的厚度。需要時(shí)，尚應計入其他載荷所需厚度。
    (2) 設計厚度δd
    是計算厚度δ與腐蝕裕量C1之和。
    (3) 名義厚度δn
    是設計厚度δd加上鋼材厚度負偏差C1后向上圓整至鋼材標準規格的厚度。即標注在圖樣上的厚度。
    (4) 厚度δe
    是名義厚度δn減去腐蝕裕量C2和鋼材厚度負偏差C1的厚度
    (5) 各種厚度的關(guān)系如圖
    (6) 投料厚度(即毛坯厚度)
    根據GB150---1998第10章和各種厚度關(guān)系圖:
    δs=δ +C1+C2+Δ1(厚度次設計圓整值)+C3(加工減薄量)+(厚度次制造圓整值)
2. 封頭設計計算案例
    容器內徑Di=4000mm、計算壓力Pc=0.4MPa、設計溫度t=50℃、封頭為標準橢圓形封頭、材料為16MnR（設計溫度才材料許用應力為170MPa）、鋼材負偏差不大于0.25mm且不超過(guò)名義厚度的6%、腐蝕裕量C2=1mm、封頭拼焊的焊接接頭系數?=1。求橢圓封頭的計算厚度、設計厚度和名義厚度。
                 KpDi
計算厚度δ=----------------=4.73mm
             2[σ]tΦ-0.5pc
計算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm
    考慮標準橢圓封頭厚度δe應不小于封頭內徑Di的0.15%，厚度δe=0.15%Di=6mm
    δe>δd、C1=0、C2=1、名義厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm
    考慮鋼材標準規格厚度作了上浮1mm的厚度次設計圓整值△1=1，故取δn=8mm。
    根據封頭制造廠(chǎng)技術(shù)資料Di=4000、δn=8封頭加工減薄量C3=1.5mm，經(jīng)厚度次圓整值△2=0.5。
    如要求封頭成形厚度不得小于名義厚度δn減鋼板負偏差C1，則投料厚度：
    δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的厚度為8.5mm。如采用封頭成形厚度不小于設計厚度δd（應取δe值），則投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的厚度為6.5mm、且大于厚度δe、于設計厚度δd和計算厚度δ。
    從以上可看出，兩種不同要求，使該封頭的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。
3. GB150及有關(guān)封頭標準的厚度定義不甚合理